3月5日，重庆臻宝科技股份有限公司(简称：臻宝科技)上交所科创板IPO通过上市委会议。保荐机构为中信证券，拟募资11.98亿元。
据招股书，公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。
冠城新材2025年三季报显示，前三季度公司主营收入84.28亿元，同比上升33.85%；归母净利润8300.3万元，同比上升214.84%；扣非净利润7246.18万元，同比上升178.61%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入38.9亿元，同比上升97.23%；单季度归母净利润6343.61万元，同比上升240.02%；单季度扣非净利润5941.81万元，同比上升206.09%；负债率59.73%，投资收益1321.01万元，财务费用1.24亿元，毛利率10.45%。
在零部件生产方面，公司主要采取“以销定产”的生产模式，也会根据市场行情做适当备货。公司在汇总销售需求和备货需求后由生产部门和销售部门结合库存、产能情况决定产量需求，由生产部门制定生产计划并进行生产排产，并跟进生产进度，确保按期完工。在表面处理服务方面，公司根据客户订单及预计订单安排作业计划。
公司主要以直销模式与集成电路和显示面板制造企业进行合作，为客户提供零部件产品以及表面处理服务。
元股证券:ygzq.hk配资网站
半导体设备零部件方面，公司突破了微深孔加工、曲面加工等多项技术难题，实现了碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件的自主可控，阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术，在碳化硅零部件、半导体静电卡盘等关键精密零部件和高致密涂层制备等表面处理技术等领域持续加大研发投入。公司的半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%
显示面板设备零部件及表面处理方面，公司突破了熔射再生等核心工艺，实现AMOLED PVD双极静电卡盘的自主可控，并通过自主设计电极棒、优化涂层结构，实现在4.5KV高电压领域涂层耐压性的技术突破。公司的显示面板零部件及表面处理服务已应用于G10.5-G11超大世代线LCD、6G AMOLED产线中的刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等设备，与京东方、华星光电和惠科股份等国内前五大显示面板企业建立了稳定的业务合作关系，成功拓展了东京电子(上海)等海外客户。根据弗若斯特沙利文数据，2023年半导体及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中，公司市场排名第二，收入市场份额为1.9%，2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度以及2025年1-6月，臻宝科技营业收入分别约为人民币3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元以及3.66亿元;同期，公司实现净利润分别约为人民币8155.44万元、1.09亿元、1.52亿元以及8518.47万元。
股市杠杆网提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。